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碳化钨料钵介绍表面电镀的基本原理：

电镀是指在直流的作用下，电解液的金属离子还愿，并沉积到碳化钨料钵表面形成有一定性能的金属镀层的过程，电解液主要是水溶液，也有有机溶液和熔融盐。

当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。如图6-9所示，在硫酸铜溶液中插入两个铜板，并与直流电源相接，当施加一定电压时，两极就发生电化学反应：
Cu2+(溶液内部)Cu2+(阴极表面) Cu2+ SO2 Cu
Cu2+(阴极表面)+2e-Cu(金属) -I H+
金属离子按如下步骤沉积： Cu CuSO4 Cu2
1传递步骤：液相中的反应粒子(金属水化离子或 图6-9电镀槽中电化学反应示意
配合离子)向阴极表面传递的步骤，有电迁移，扩散及对流三种不同方式。
2前置化学步骤：研究表明，直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前，离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后才能放电还原为金属。
3电荷转移步骤：反应粒子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，是电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。

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